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• 14 10 月, 2026
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微軟Maia 300 AI晶片亮相！每兆瓦Token處理量提升40%，2027年挑戰輝達GPU，台積電2奈米成關鍵

微軟公布新一代AI晶片Maia 300，預計2027年部署，主打AI推論效率，每兆瓦Token處理量較頂尖GPU系統預期提升40%，96顆加速器機櫃吞吐量最高達Maia 200的7倍。整理台積電N2P、HBM4、167kW機櫃規格、耗電試算，以及微軟自研晶片能否挑戰輝達與台灣供應鏈機會。