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LG簽下支援北美逾5GW AI資料中心容量的長期冷卻設備供應協議，NVIDIA高密度AI機櫃也已進入約120kW級功耗。當GPU越來越密，資料中心真正限制算力的開始變成電力、Chiller、CDU、液冷、水資源與機房工程，台灣散熱、電源與伺服器供應鏈也迎來新一輪需求。
台積電表示，AI需求成長速度是過去30年罕見，短短半年相關需求幾乎翻倍，即使全球近20座晶圓廠同步推進產能，仍難完全滿足市場。真正的AI瓶頸也不再只是晶片，而是先進封裝、HBM、資料中心、電力、散熱、土地與資金同時吃緊。當全球科技巨頭投入數兆美元建設算力，下一場AI競爭可能不再只是誰的模型更強，而是誰能蓋出更完整的基礎設施。
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