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• 21 9 月, 2026
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AI晶片下一戰不是再蓋一座廠？高雄88.7公頃產業園區動工，先進封裝正在重新畫出台灣工業土地版圖

高雄白埔產業園區9月21日正式啟動開發，總面積約88.73公頃，其中約53公頃為產業用地，並規劃約25公頃聚焦半導體先進後段製程設備與供應鏈。台積電也將在園區投入技術驗證、材料與設備研發，以及人才培育。這顯示AI時代的半導體競爭，已從單一晶圓廠擴大到先進封裝、設備、材料、驗證平台與整片工業土地，南台灣產業版圖也因此重新排列。